千歳市で工場建設を進める次世代半導体製造ラピダス（東京）は３日、同工場隣のセイコーエプソン千歳事業所内に、半導体を最終製品に仕上げる「後工程」技術の研究開発拠点を開設し、２０２６年４月に活動を始めると発表した。同事業所の１フロア約９０００平方メートルにクリーンルームを構築し、２５年４月から半導体製造装置の導入を始める予定で、３日に同事業所内で着工式を行った。

　ラピダスは４月、基板に回路を形成する「前工程」に加え、後工程の先端技術開発にも乗り出すと発表。工場隣のエプソン事業所の一部を間借りし、研究開発を行う方針を示していた。３日はラピダスの小池淳義社長、エプソンの小川恭範社長らが記者会見した。

　研究開発拠点は「Ｒａｐｉｄｕｓ　Ｃｈｉｐｌｅｔ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ（ラピダス・チップレット・ソリューションズ、ＲＣＳ）」と名付け、事業費は非公表。２ナノメートル（ナノは１０億分の１）半導体のチップレットパッケージ設計や製造技術開発をテーマに、自動化も含めた量産技術の開発を進める。

　小池社長は会見で「工場の近くで後工程の研究開発ができることは大きな意味がある」と意義を説明。「エプソンの力で後工程のパイロットをつくることができる。前工程と後工程を合わせ、今までにない技術に挑戦する」と力を込め、目標とする２７年の量産開始に向け「開発計画は遅れなく計画通り進んでいる」と強調した。

　エプソンの同事業所は、プロジェクターの基幹部品である小型液晶パネルを生産する製造拠点。小川社長は「（同社は）組み立ての技術を持つ。後工程に何らかの協力ができる」と今後のさらなる連携に意欲を見せた。